簡(jiǎn)要描述:香煙印刷水滴角測(cè)量?jī)x是指在一固體水平平面上滴一液滴,固體表面上的固-液-氣三相交界點(diǎn)處,其氣-液界面和固-液界面兩切線把液相夾在其中時(shí)所成的角。即專為香煙印刷,包裝印刷行業(yè)測(cè)定此類接觸角而開(kāi)發(fā).因?yàn)闊煵菪袠I(yè)對(duì)包裝的精美度,視覺(jué)美觀,以及包裝的安全都有不一樣的標(biāo)準(zhǔn).
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | 其他品牌 |
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香煙印刷水滴角測(cè)量?jī)x參數(shù)
S 接觸角測(cè)量范圍:0-1800
S 接觸角分辨率精度:±0.01°
S 接觸角測(cè)量精度:±10
S 表界面張力測(cè)量范圍:0-1000mN/m;測(cè)量精度:0.01 mN/m
S 表面能計(jì)算:Fowks法,OWRK法,ZismanPlot法,EOS法(軟件中預(yù)裝部分液體數(shù)據(jù)庫(kù),可自行建立液體性能參數(shù))
香煙印刷水滴角測(cè)量?jī)x產(chǎn)品特點(diǎn)
專業(yè)級(jí)的高精度注射系統(tǒng),全電腦控制,液滴控制精度可達(dá)0.05μl
工業(yè)級(jí)可調(diào)LED冷光源系統(tǒng)(壽命20000H以上),更清晰的成像,同時(shí)避免額外熱度所導(dǎo)致的小液滴揮發(fā)
采用高性能日本*工業(yè)機(jī)芯,無(wú)失真遠(yuǎn)心鏡頭,確保*的成像效果。
采用USB2.0標(biāo)準(zhǔn)接口,數(shù)據(jù)傳輸速度快,兼容性高
高強(qiáng)度航空鋁合金結(jié)構(gòu),模塊化設(shè)計(jì)理念,可配置各種常用測(cè)量附件
自主研發(fā)的集成芯片電路控制,保證儀器以*狀態(tài)運(yùn)行
多種輔助模塊選取,滿足更多的外部測(cè)試條件
提供德國(guó)進(jìn)口的接觸角測(cè)量校準(zhǔn)樣,確保儀器的精準(zhǔn)性
光學(xué)系統(tǒng)頂式法,適合超低角度測(cè)量和疏水材料測(cè)量
多種接觸角分析方法,更適合多種材料接觸角測(cè)量
采用的計(jì)算方法,能夠自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)線及輪廓線,無(wú)人為誤差
高速全自動(dòng)操作測(cè)量,且直觀讀取數(shù)據(jù)結(jié)果
表面接觸角分析模塊,更簡(jiǎn)捷的操作,更準(zhǔn)確的結(jié)果
視頻快速測(cè)試數(shù)據(jù),可連續(xù)性進(jìn)測(cè)試接觸角形態(tài)變化
S 一鍵式軟件操作: 【按空格鍵】--打開(kāi)攝像頭; 【按1鍵】--精準(zhǔn)的控制滴液;【按2鍵】--高精度的進(jìn)行全自動(dòng)測(cè)量.
介紹
本公司儀器采用現(xiàn)代化工藝制造,儀器采用先進(jìn)的CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī),配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng),搭配三維樣品臺(tái),可進(jìn)行工作臺(tái)上下、左右、前后等方向移動(dòng)。實(shí)現(xiàn)微量進(jìn)樣及上下、左右精密移動(dòng)。同時(shí)還設(shè)計(jì)了伸縮桿結(jié)構(gòu)工作臺(tái),能適應(yīng)在不同用戶材料厚度加大的場(chǎng)合。儀器框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié),擴(kuò)大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能,測(cè)試多次后的結(jié)果可以同時(shí)保存在同一報(bào)告下,能讓用戶更好的對(duì)材料數(shù)據(jù)進(jìn)行管控。該儀器設(shè)計(jì)美觀大方、操作簡(jiǎn)單、符合用戶所需。適用于各種行業(yè)測(cè)定接觸角的用戶
煙草包裝,香煙內(nèi)包裝用紙,高檔禮品包裝印刷,光學(xué)膜,印刷鍍膜
TFT-LCD面板行業(yè):玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測(cè)量;TFT打印電路、彩色濾 光片、 ITO導(dǎo)體膠卷等前涂層質(zhì)量測(cè)量
印刷、塑膠行業(yè):表面清潔與附著質(zhì)量測(cè)量;油墨附著度測(cè)量;膠水膠體性質(zhì)相容性測(cè)量;染料的緊扣度
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):晶圓的潔凈度測(cè)量;HMDS的處理控制;CMP的研究測(cè)量、光阻與顯影劑的研究
化學(xué)材料研究:防水與親水性能材料研究探討;表面活性與清潔劑的張力、濕性;黏性增強(qiáng)與附著表面能測(cè)量
IC封裝:基質(zhì)表面潔凈度;原子合成氧化識(shí)別;BGA焊接表面;環(huán)氧化物的附著度測(cè)量
符合標(biāo)準(zhǔn)
YC/T 424-2011“煙用紙表面潤(rùn)濕性能的測(cè)定
Tappi T 558
ASTM D 724-99(2003)(紙的表面可濕性的試驗(yàn)方法)
ASTM D5946-2004(塑料薄膜與水接觸角度的測(cè)量)
ISO15989(塑料薄膜和薄板電暈處理薄膜的水接觸角度的測(cè)量)
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